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BSI-DSZ-CC-S-0272-2024

GLOBALFOUNDRIES Fab 1 Dresden

Antragsteller / Applicant

GLOBALFOUNDRIES Dresden

Wilschdorfer Landstrasse 101
01109 Dresden

Prüfstelle / Evaluation Facility

Deutsche Telekom Security GmbH

Prüftiefe / Assurance

ALC_CMC.5, ALC_CMS.5, ALC_DEL.1, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_TAT.3

Ausstellungsdatum / Certification Date

07.03.2024

gültig bis / valid until

15.05.2026

Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target

Der Produktionsstandort besteht aus sieben Produktionsgebäuden, welche durch Brücken miteinander verbunden sind. Zusätzlich gibt es sechs Versorgungsgebäude und zwei Bürogebäude.
Die folgenden Dienste zur Verfügung gestellt von GLOBALFOUNDRIES Fab 1 Dresden sind im Umfang des Standortevaluierungsprozesses.
Waferproduktion Funktionale Wafertests Lieferung von sicherheitsrelavanten Wafern und sicherheitsrelevantem Ausschuss an den Kunden
Folgende Prozesse werden durch diese Dienste beeinflusst:

  • Empfang, Identifizierung, Registrierung und Lagerung von Maskensets
  • Waferproduktion
  • Empfang, Identifizierung, Registrierung und Lagerung von Daten für funktionale Wafertests
  • Freigabe von Testprogrammen
  • Funktionale Wafertests und Übermittelung von Testergebnissen
  • Sicherer Waferauslieferung an Kunden
  • Waferaussschusslieferung an Kunden
  • Reticleausschusslieferung an Kunden

Diese Prozesse werden in den Sicherheitsbereichen des Standortes bearbeitet.
Die Waferproduktion und das funktionale Wafertesten als Bestandteil der Lebenszyklusphase 3: Chip Hersteller gemäß dem Schutzprofil BSI-CC-PP-0084 sind Gegenstand des SSTs.

The site consists of seven manufacturing buildings that are connected to each other by link bridges. Additionally there are six utilities buildings and two office buildings.
The following services provided by GLOBALFOUNDRIES Fab 1 Dresden are in the scope of the site evaluation process. Wafer production Functional Wafer Testing Secure wafer and secure scrap material delivery to clients.
Following processes are involved with these services:

  • Receipt, identification, registration and storage of mask sets,
  • Wafer production,
  • Receipt, identification, registration and storage of functional wafer test data
  • Release of test programs
  • Functional wafer test and transfer of test results
  • Secure wafer delivery to clients
  • Scrap wafer delivery to clients
  • Scrap reticle delivery to clients.


These processes are handled on the security areas of the site.
The wafer production and functional wafer test as part of the Life cycle phase 3: IC Manufacturer according to the Protection Profile BSI-CC-PP-0084 are subject of the SST.