BSI-DSZ-CC-S-0265-2024
ASE Korea, Sanupdanjigil 76, Paju-si, Gyeonggi-do, South Korea
| Antragsteller / Applicant | ASE Korea 76 Saneopdanij-ro |
| Prüfstelle / Evaluation Facility |
TÜV Informationstechnik GmbH |
| Standorttyp / Type of Site |
Production Site |
| Prüftiefe / Assurance |
ALC_CMC.5, ALC_CMS.5, ALC_DEL.1, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_TAT.3 |
| Ausstellungsdatum / Certification Date |
15.02.2024 |
| gültig bis / valid until |
09.01.2026 |
Zertifizierungsreport / Certification Report
Sicherheitsvorgaben / Security Target
ASE Korea bietet folgende Dienstleistungen für den Lebenszyklus von Chipkarten an:
- Entgegennahme, Identifizierung, Registrierung und Lagerung von Wafern,
- Modulmontage (einschl. Waferschleifen, Wafersägen, Laserbearbeitung, Die-Attach, Molding usw.),
- Montage von Wafer Fabricated Package (WFP) (einschl. Waferschleifen, Wafersägen usw.),
- Elektrische Prüfung von Wafern und Modulen,
- Erstellung von Wafermaps mit Markierung von passed und failed Dice,
- Lagerhaltung und Versand der fertigen Module.
- Wafer Probe Test ist ein weiterer Dienst, der jedoch exklusiv für Samsung angeboten wird und daher nur für Samsung evaluiert ist.
Der Produktfluss der Sicherheits-IC-Module für Smart Card und NFC (Near Field Communication)-Geräte am Standort beginnt mit dem Eingang von Teilen des TOEs (Rohmaterialien) bis zur Verpackung und Übergabe für den Versand der fertigen Waren für Sicherheits-IC-Module für Smart Card und NFC (Near Field Communication)-Geräten.
ASE Korea provides the following services according to smart card life cycle:
- Receipt, identification, registration and storage of wafers,
- Module assembly (incl. wafer grinding, wafer sawing, laser groove, die attach, molding, etc.),
- Wafer Fabricated Package (WFP) assembly (incl. wafer grinding, wafer sawing etc.),
- Electrical testing of wafers and modules,
- Creation of wafer map, indicating passed and failed dice,
- Warehousing and dispatch of finished modules.
- Wafer Probe Testing is another service, but it is exclusive to Samsung and therefore only evaluated for Samsung.
The product flow of the Security IC modules for Smart Card and NFC (Near field communication) related device on the site starts with the receipt of parts of the TOE (raw materials) up to the packing and handover for shipment of the finished goods for Security IC modules for Smart Card and NFC (Near field communication) related device.