BSI-DSZ-CC-S-0243-2023
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Fab 18A/18B and Advanced Backend Fab 6A
| Antragsteller / Applicant | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited No. 8, Li-Hsin Rd.6, Hsinchu Science Park |
| Prüfstelle / Evaluation Facility |
TÜV Informationstechnik GmbH |
| Standorttyp / Type of Site |
Wafer Fab |
| Prüftiefe / Assurance |
ALC_CMC.5, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_DEL.1, ALC_TAT.3 |
| Ausstellungsdatum / Certification Date |
21.07.2023 |
| gültig bis / valid until |
04.11.2025 |
Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target
Die von dem Zertifikat abgedeckten angebotenen Dienstleistungen und Prozesse dieses Standortes sind:
- Management von verschlüsselten/entschlüsselten GDS-Dateien,
- Produktion von Masken für Sicherheitsprodukte,
- Management von Masken für Sicherheitsprodukte,
- Produktion von Wafern für Sicherheitsprodukte,
- Management von Wafern für Sicherheitsprodukte,
- Lagerung von Masken, Wafern und Ausschuss-Masken und -Wafern,
- Testen von Wafern für Sicherheitsprodukte und Präpersonalisierung und
- IP Tag Scan von GDS Dateien.
The provided services and involved processes in the scope of this site certification comprise:
- Encrypted/Decrypted GDS data management,
- Security mask manufacturing,
- Security mask management,
- Security wafer manufacturing,
- Security wafer management,
- Warehouse mask/wafer scrap,
- Security wafer testing (Circuit Probing) with pre-personalization, and
- IP tag scan of GDS file.