BSI-DSZ-CC-S-0237-2023
Ardentec Singapore Pte. Ltd., 12 Woodlands Loop, #02-00, Singapore 738283
| Antragsteller / Applicant | Ardentec Singapore Pte. Ltd. 12 Woodlands Loop #02-00 |
| Prüfstelle / Evaluation Facility |
Deutsche Telekom Security GmbH |
| Standorttyp / Type of Site |
Test Center |
| Prüftiefe / Assurance |
ALC_CMC.5, ALC_CMS.5, ALC_DEL.1, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_TAT.3 |
| Ausstellungsdatum / Certification Date |
21.06.2023 |
| gültig bis / valid until |
13.10.2025 |
Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target
Die Produktionsstätte Ardentec Singapore Pte. Ltd., 12 Woodlands Loop #02-00, Singapore 738283 bietet Dienstleistungen im Bereich Wafer-Testing von Smartcard ICs an. Die angebotenen Dienste der Ardentec Singapore beinhalten diverse Fertigungsschritte im Wafer-Testing inklusive Pre-Personalisierung und Lebenszyklus-Wechsel der ICs.
This site Ardentec Singapore Pte. Ltd., 12 Woodlands Loop #02-00, Singapore 738283 provides services for wafer testing of smart card ICs on wafers. The services offered by Ardentec Singapore comprises steps in the test flow of the wafers including pre-personalisation effort and life-cycle transition.