BSI-DSZ-CC-S-0229-2022
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Fab 2/5, Fab 8, Fab 14A, Fab 18
| Antragsteller / Applicant | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited No. 8, Li-Hsin Rd.6, Hsinchu Science Park |
| Prüfstelle / Evaluation Facility |
TÜV Informationstechnik GmbH |
| Standorttyp / Type of Site |
Wafer Fab |
| Prüftiefe / Assurance |
ALC_CMC.5, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_DEL.1, ALC_TAT.3 |
| Ausstellungsdatum / Certification Date |
10.10.2022 |
| gültig bis / valid until |
28.02.2025 |
Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target
Die von der Evaluation abgedeckten angebotenen Dienstleistungen und Prozesse sind im Einzelnen:
- Management von verschlüsselten/entschlüsselten GDS-Dateien,
- IP Tag Scan von GDS Dateien,
- Produktion von Masken für Sicherheitsprodukte,
- Management von Masken für Sicherheitsprodukte,
- Produktion von Wafern und Bumping für Sicherheitsprodukte,
- Management von Wafern für Sicherheitsprodukte,
- Lagerung von Masken, Wafern und Ausschuss-Masken und -Wafern,
- Testen von Wafern für Sicherheitsprodukte und Präpersonalisierung,
- Firewall Management für alle TSMC Standorte und
- Zerstörung von Ausschuss-Masken und -Wafern.
Ausschuss-Wafer werden am Standort zerstört und Ausschuss-Masken werden je nach Anforderung des Kunden am Standort zerstört oder an den Kunden zurückgesendet.
The provided services and involved processes in the scope of this Site certification comprise:
- Encrypted/Decrypted GDS data management,
- IP tag scan of GDS files,
- Security mask manufacturing,
- Security mask management,
- Security wafer manufacturing/bumping,
- Security wafer management,
- Warehouse for finished goods and mask/wafer scrap,
- Security wafer testing with pre-personalization,
- Firewall management for all TSMC sites, and
- Destruction of scrap wafers and scrap masks.
Scrap wafers are destroyed at the site and scrap masks are destroyed at the site or sent back to the client depending on the client’s request.