BSI-DSZ-CC-S-0220-2022
Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Zhong Ke Facility, Hsinchu IG Facility, & Hsinchu IIIG Facility
| Antragsteller / Applicant | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. No. 19, Keya road, Daya district |
| Prüfstelle / Evaluation Facility |
TÜV Informationstechnik GmbH |
| Standorttyp / Type of Site |
Smartcard Production and Test Site |
| Prüftiefe / Assurance |
ALC_CMC.5, ALC_CMS.5, ALC_DEL.1, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_TAT.3 |
| Ausstellungsdatum / Certification Date |
08.07.2022 |
| gültig bis / valid until |
01.09.2024 |
Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target
Die Standorte "Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Zhong Ke Facility, Hsinchu IG Facility, & Hsinchu IIIG Facility" bieten die folgenden Services:
- Empfang, Identifikation, Registrierung und Lagerung gesägter und kompletter Wafer, als auch integrierter Schaltkreise.
- Wafer und IC Montage inklusive Mahlen, Markieren und Sägen (Band/Trommel).
- Finales Testen von Wafern/gepackten ICs inklusive funktionalem Testen, DC Testen, Mix-Signal Testen und Pre-personalisieren (falls nötig).
- Lagerhaltung und der Versand von gefertigten Wafern und integrierten Schaltkreisen.
- Zerstörung von Ausschussware auf Kundenwunsch.
The sites "Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Zhong Ke Facility, Hsinchu IG Facility, & Hsinchu IIIG Facility" provide the following services:
- Receipt, identification, registration and storage of sawn and un-sawn wafers as well as ICs.
- Wafer and ICs assembly process including grinding, marking, and sawing (tape\reel).
- Final test of wafers/packed ICs including Functional testing, DC testing, Mix-signal testing, pre-personalization (if necessary).
- Warehousing and dispatch of finished wafers and ICs.
- Scrap destruction for scrap wafer and reject dice on requests by the client.