BSI-DSZ-CC-S-0216-2022
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH - Kirchheim
| Antragsteller / Applicant | DISCO HI-TEC EUROPE GmbH Lieblingstraße 6+8 |
| Prüfstelle / Evaluation Facility |
TÜV Informationstechnik GmbH |
| Standorttyp / Type of Site |
Wafer grinding and dicing |
| Prüftiefe / Assurance |
ALC_CMC.5, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1 |
| Ausstellungsdatum / Certification Date |
20.10.2022 |
| gültig bis / valid until |
01.12.2024 |
Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target
Der Standort DISCO HI-TEC EUROPE GmbH - Kirchheim kann Teil der Produktionskette für Sicherheits ICs für Smartcards und NFC (Near field communication) Produkte sein. Der Standort bietet zur mechanischen Bearbeitung von kompletten Wafern auf Trägern das Schleifen, Sägen und Polieren nach Kundenspezifikation an.
The Site DISCO HI-TEC EUROPE GmbH - Kirchheim can be part of the production flow of Security ICs for Smart Cards and Near Field Communication (NFC) products. The site provides sawing, grinding and polishing of complete Wafers in film frame carriers as a mechanical processing service according to specifications from a client.