Antragsteller / Applicant	NXP Semiconductors Germany GmbH Stresemannallee 101 22529 Hamburg
Prüfstelle / Evaluation Facility	TÜV Informationstechnik GmbH
Prüftiefe / Assurance	EAL6+, ALC_FLR.1, ASE_TSS.2
Schutzprofil / Protection Profile	Security IC Platform Protection Profile, Version 1.0, 15 June 2007, BSI-CC-PP-0035-2007
Ausstellungsdatum / Certification Date	05.08.2016
gültig bis / valid until	04.08.2021

• BSI-DSZ-CC-0837-V3-2016-MA-02 (07.06.2017)
  Maintenancereport / Maintenance Report
  Die Änderungen betreffen eine neu in das Zertifikat aufgenommene und bereits zertifizierte Produktionsstätte.
  The changes are related to including an additional production site that is already certified into the scope of the certificate.
• BSI-DSZ-CC-0837-V3-2016-MA-01 (07.06.2017)
  Maintenancereport / Maintenance Report
  Die Änderungen betreffen ein Update des Benutzerhandbuchs. Die Änderungen betreffen keine CC Sicherheitsaussagen.
  The changes are related to an update of the user guidance manual. The changes themselves do not concern CC assurance.
• BSI-DSZ-CC-0837-V3-2016 (05.08.2016)
  Zertifizierungsreport / Certification Report
  Sicherheitsvorgaben / Security Target
  Die Rezertifizierung umfasst unter anderem neue Major Configurations des Produkts, Guidance Updates, Dokumentations Updates und neue Produktionssites.
  The Recertification comprises i.a. new major configurations of the product, guidance updates, documentation updates and new production sites.

• BSI-DSZ-CC-0837-V2-2014-MA-01 (15.06.2015)
  Maintenancereport / Maintenance Report

  Inhalt dieses Maintenance Verfahrens ist die Aufnahme einer weiteren Produktionsstätte, die im Zusammenhang des Verfahrens BSI-DSZ-CC-0939-2015 bereits zertifiziert wurde. Das zertifizierte Produkt selbst hat sich nicht geändert.

  The change is related to including an additional production site that was certified within the scope of the certification BSI-DSZ-CC-0939-2015. The certified product itself did not change.

• BSI-DSZ-CC-0837-V2-2014 (24.10.2014)
  Zertifizierungsreport / Certification Report
  Sicherheitsvorgaben / Security Target
  Die Änderungen am Produkt betreffen u. a. einige neue Standorte, die EEPROM Charakteristiken und die PATDET Reset Funktionalität. Ein weiterer Produktname wurde eingebracht, P60x080/052/040PVC(A).
  Changes to the product include several new sites, EEPROM characteristics and PATDET Reset services. Another product name was introduced, P60x080/052/040PVC(A).
  

• BSI-DSZ-CC-0837-2013-MA-01 (04.02.2014)

  Maintenancereport / Maintenance Report
  Sicherheitsvorgaben / Security Target
  Gegenstand des Maintenance-Verfahrens sind kleinere Änderungen an der Konfiguration zur Steigerung der Produktionsausbeute. Die Änderungen haben keine Auswirkungen auf Sicherheitsfunktionen.

  Subject of the Maintenance process are minor changes in the configuration for yield improvement of the production process. The changes have no impact on security functionality.

• BSI-DSZ-CC-0837-2013 (24.06.2013)

  Zertifizierungsreport / Certification Report
  Sicherheitsvorgaben / Security Target

Der NXP Smart Card Controller P60D080PVC and its major configurations P60D052PVC, P60D040PVC, P60C080PVC, P60C052PVC and P60C040PVC ist eine Hardware-Plattform für Anwenderprogramme, die unter einem Smart Card Betriebssystem laufen. Der IC besteht aus 8-bit CPU, Special Function Register, Triple-DES Co-Prozessor, AES Co-Prozessor, CRC Co-Processor, Fame2 Co-Prozessor, Memory Management Unit, Copy Machine, Zufallszahlengeneratorr (RNG), Power Modul sowie Sensoren and Filter. Der P60x080/052/040PVC unterstützt die Wahrung der Integrität und der Vertraulichkeit der in den nicht flüchtigen Speichern abgelegten Daten und die Integrität und den Betrieb der bereitgestellten Sicherheitsfunktionen. Der P60x080/052/040PVC ist konform zum Smartcard IC Platform Protection Profile (BSI-CC-PP-0035-2007).