Standortzertifizierung
Entwicklungs- und Produktionsstandorte für IT-Produkte können nach Common Criteria separat evaluiert und zertifiziert werden. Der Betreiber eines solchen Standortes kann beim BSI einen Antrag auf Zertifizierung eines Standortes nach CC stellen. Ziel einer solchen Standortzertifizierung ist i.d.R. die Wiederverwendung des Ergebnisses in späteren Zertifizierungsverfahrens für IT-Produkte, die in diesem Standort entwickelt oder produziert werden. Mit der Standortzertifizierung können Synergieeffekte bei Produktzertifizierungen erreicht werden, z. B. wenn verschiedene Produkte gleichen Typs und möglicherweise von verschiedenen Entwicklerfirmen in einem Standort produziert werden.
Bei der Evaluierung werden insbesondere auch die CC-Zusatzdokumente zur Standortzertifizierung angewendet ( Supporting Document: Guidance for Site-Certification (SiteCert) - Version 1.1, siehe auch zugehörige Anwendungshinweise und Interpretationen zum Schema AIS 47 - Version 1.1.
Die Berücksichtigung eines Standortzertifikates in einem Produktzertifikat erfolgt im Rahmen der Produktevaluierung bei der Prüfklasse Lifecycle – ALC der Common Criteria. Die besonderen Verfahrensregeln zur Einbindung sind in spezifischen AIS-Dokumenten festgelegt.
Standortzertifikate fallen nicht automatisch unter die internationalen Anerkennungsabkommen, allerdings wird die Wiederverwendung der Ergebnisse einer Standortevaluierung in einer Produktevaluierung im Rahmen der Abkommen unterstützt. Im einzelnen entscheidet die mit der Einbindung befasste Zertifizierungsstelle.
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BSI-DSZ-CC-S-0217-2022 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Advanced Backend Fab 5 and Fab 15A/15B | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited | 14.07.2022 |
BSI-DSZ-CC-S-0270-2024 | STATS ChipPAC Singapore | Samsung Electronics Co. Ltd. | 19.06.2024 |
BSI-DSZ-CC-S-0220-2022 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Zhong Ke Facility, Hsinchu IG Facility, & Hsinchu IIIG Facility | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 08.07.2022 |
BSI-DSZ-CC-S-0242-2023 | SFA Semicon Co. Ltd. Bumping Factory, 30, 2gongdan 7-gil, Seobuk-gu, Cheonan-si, Chungcheongnam-do, Korea | SFA Semicon Co. Ltd. | 10.11.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0247-2023 | Samsung Hwaseong (Development / Delivery) | Samsung Electronics Co. Ltd. | 13.12.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0264-2023 | Samsung Electronics Onyang Factory (Test & System Package) and Cheonan Factory (AVP Business) | Samsung Electronics Co. Ltd. | 21.11.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0221-2022 | Samsung Electronics Onyang Factory (Test & System Package) | Samsung Electronics Co. Ltd. | 12.12.2022 |
BSI-DSZ-CC-S-0263-2024 | Samsung Electronics Giheung Factory (FAB 1, FAB 2, FAB 6, FAB S1) | Samsung Electronics Co. Ltd. | 28.03.2024 |
BSI-DSZ-CC-S-0245-2023 | PWPW SmartApp Development Site Polska Wytwórnia Papierów Wartościowych S.A. ul. Sanguszki 1, 00-222 Warszawa Poland | Polska Wytwórnia Papierów Wartościowych S.A. | 21.09.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0248-2023 | Photronics, Korea, Cheonan | Samsung Electronics Co. Ltd. | 21.11.2023 |
- Kurz-URL:
- https://www.bsi.bund.de/dok/6618358