Standortzertifizierung
Entwicklungs- und Produktionsstandorte für IT-Produkte können nach Common Criteria separat evaluiert und zertifiziert werden. Der Betreiber eines solchen Standortes kann beim BSI einen Antrag auf Zertifizierung eines Standortes nach CC stellen. Ziel einer solchen Standortzertifizierung ist i.d.R. die Wiederverwendung des Ergebnisses in späteren Zertifizierungsverfahrens für IT-Produkte, die in diesem Standort entwickelt oder produziert werden. Mit der Standortzertifizierung können Synergieeffekte bei Produktzertifizierungen erreicht werden, z. B. wenn verschiedene Produkte gleichen Typs und möglicherweise von verschiedenen Entwicklerfirmen in einem Standort produziert werden.
Bei der Evaluierung werden insbesondere auch die CC-Zusatzdokumente zur Standortzertifizierung angewendet ( Supporting Document: Guidance for Site-Certification (SiteCert) - Version 1.1, siehe auch zugehörige Anwendungshinweise und Interpretationen zum Schema AIS 47 - Version 1.1.
Die Berücksichtigung eines Standortzertifikates in einem Produktzertifikat erfolgt im Rahmen der Produktevaluierung bei der Prüfklasse Lifecycle – ALC der Common Criteria. Die besonderen Verfahrensregeln zur Einbindung sind in spezifischen AIS-Dokumenten festgelegt.
Standortzertifikate fallen nicht automatisch unter die internationalen Anerkennungsabkommen, allerdings wird die Wiederverwendung der Ergebnisse einer Standortevaluierung in einer Produktevaluierung im Rahmen der Abkommen unterstützt. Im einzelnen entscheidet die mit der Einbindung befasste Zertifizierungsstelle.
Zertifizierungsnummer |
Standort |
Antragsteller |
Datum |
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BSI-DSZ-CC-S-0245-2023 | PWPW SmartApp Development Site Polska Wytwórnia Papierów Wartościowych S.A. ul. Sanguszki 1, 00-222 Warszawa Poland | Polska Wytwórnia Papierów Wartościowych S.A. | 21.09.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0246-2023 | ATK K4 & K5 – IC Assembly Services & related Data Center | Samsung Electronics Co. Ltd. | 13.12.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0247-2023 | Samsung Hwaseong (Development / Delivery) | Samsung Electronics Co. Ltd. | 13.12.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0248-2023 | Photronics, Korea, Cheonan | Samsung Electronics Co. Ltd. | 21.11.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0249-2024 | Doosan TESNA | Samsung Electronics Co. Ltd. | 10.04.2024 |
BSI-DSZ-CC-S-0250-2023 | Toppan Photomasks Korea Ltd., Icheon, Korea | Samsung Electronics Co. Ltd. | 16.11.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0251-2023 | NXP Semiconductor Thailand Ltd. (ATBK) 303 Moo 3 Chaengwattana Rd. Laksi, Bangkok 10210, Thailand | NXP Manufacturing (Thailand) Inc. | 29.09.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0252-2023 | NXP Semiconductors Taiwan Ltd (ATKH), #10, Chin 5th Road, N.E.P.Z, Kaohsiung 81170, Taiwan, R.O.C. | NXP Semiconductors Taiwan Ltd (ATKH) | 29.09.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0254-2023 | nepes Ark Cheong-an campus | nepes Ark Corporation | 19.12.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0255-2023 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Fab 14A/14B and Advanced Backend Fab 2B/2C | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited | 11.07.2023 |
- Kurz-URL:
- https://www.bsi.bund.de/dok/6618358