Standortzertifizierung
Entwicklungs- und Produktionsstandorte für IT-Produkte können nach Common Criteria separat evaluiert und zertifiziert werden. Der Betreiber eines solchen Standortes kann beim BSI einen Antrag auf Zertifizierung eines Standortes nach CC stellen. Ziel einer solchen Standortzertifizierung ist i.d.R. die Wiederverwendung des Ergebnisses in späteren Zertifizierungsverfahrens für IT-Produkte, die in diesem Standort entwickelt oder produziert werden. Mit der Standortzertifizierung können Synergieeffekte bei Produktzertifizierungen erreicht werden, z. B. wenn verschiedene Produkte gleichen Typs und möglicherweise von verschiedenen Entwicklerfirmen in einem Standort produziert werden.
Bei der Evaluierung werden insbesondere auch die CC-Zusatzdokumente zur Standortzertifizierung angewendet ( Supporting Document: Guidance for Site-Certification (SiteCert) - Version 1.1, siehe auch zugehörige Anwendungshinweise und Interpretationen zum Schema AIS 47 - Version 1.1.
Die Berücksichtigung eines Standortzertifikates in einem Produktzertifikat erfolgt im Rahmen der Produktevaluierung bei der Prüfklasse Lifecycle – ALC der Common Criteria. Die besonderen Verfahrensregeln zur Einbindung sind in spezifischen AIS-Dokumenten festgelegt.
Standortzertifikate fallen nicht automatisch unter die internationalen Anerkennungsabkommen, allerdings wird die Wiederverwendung der Ergebnisse einer Standortevaluierung in einer Produktevaluierung im Rahmen der Abkommen unterstützt. Im einzelnen entscheidet die mit der Einbindung befasste Zertifizierungsstelle.
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BSI-DSZ-CC-S-0233-2023 | HID Global Sdn. Bhd., No. 2, Jalan i-Park 1/1, Kawasan Perindustrian i-Park, Bandar Indahpura, 81000 Kulai, Johor, Malaysia | HID GLOBAL Sdn. Bhd. | 06.03.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0235-2023 | NXP India Private Limited, Manyata Technology Park, Nagawara Village, Kasaba Hobli, Bangalore 560 045, India | NXP India Private Limited | 03.04.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0236-2023 | Ardentec Nanjing Site (ADTN Site) | Ardentec Nanjing Co., Ltd. | 06.06.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0237-2023 | Ardentec Singapore Pte. Ltd., 12 Woodlands Loop, #02-00, Singapore 738283 | Ardentec Singapore Pte. Ltd. | 21.06.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0238-2023 | Ardentec Corporation, Talent site (T Site), Keystone site (K Site) and data centers of Glory site (G Site) and Prosperity … | Ardentec Corporation | 11.05.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0240-2023 | NXP Semiconductors Austria GmbH & Co KG, Mikron-Weg 1, 8101 Gratkorn, Austria | NXP Semiconductors Austria GmbH & Co KG | 04.05.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0241-2023 | NXP Semiconductors Belgium NV, Interleuvenlaan 80, B-3001 Leuven, Belgium | NXP Semiconductors Belgium NV | 27.07.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0242-2023 | SFA Semicon Co. Ltd. Bumping Factory, 30, 2gongdan 7-gil, Seobuk-gu, Cheonan-si, Chungcheongnam-do, Korea | SFA Semicon Co. Ltd. | 10.11.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0243-2023 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Fab 18A/18B and Advanced Backend Fab 6A | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited | 21.07.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0244-2023 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Fab 14A/14B and Advanced Backend Fab 2B/2C | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited | 07.06.2023 |
- Kurz-URL:
- https://www.bsi.bund.de/dok/6618358