Standortzertifizierung
Entwicklungs- und Produktionsstandorte für IT-Produkte können nach Common Criteria separat evaluiert und zertifiziert werden. Der Betreiber eines solchen Standortes kann beim BSI einen Antrag auf Zertifizierung eines Standortes nach CC stellen. Ziel einer solchen Standortzertifizierung ist i.d.R. die Wiederverwendung des Ergebnisses in späteren Zertifizierungsverfahrens für IT-Produkte, die in diesem Standort entwickelt oder produziert werden. Mit der Standortzertifizierung können Synergieeffekte bei Produktzertifizierungen erreicht werden, z. B. wenn verschiedene Produkte gleichen Typs und möglicherweise von verschiedenen Entwicklerfirmen in einem Standort produziert werden.
Bei der Evaluierung werden insbesondere auch die CC-Zusatzdokumente zur Standortzertifizierung angewendet ( Supporting Document: Guidance for Site-Certification (SiteCert) - Version 1.1, siehe auch zugehörige Anwendungshinweise und Interpretationen zum Schema AIS 47 - Version 1.1.
Die Berücksichtigung eines Standortzertifikates in einem Produktzertifikat erfolgt im Rahmen der Produktevaluierung bei der Prüfklasse Lifecycle – ALC der Common Criteria. Die besonderen Verfahrensregeln zur Einbindung sind in spezifischen AIS-Dokumenten festgelegt.
Standortzertifikate fallen nicht automatisch unter die internationalen Anerkennungsabkommen, allerdings wird die Wiederverwendung der Ergebnisse einer Standortevaluierung in einer Produktevaluierung im Rahmen der Abkommen unterstützt. Im einzelnen entscheidet die mit der Einbindung befasste Zertifizierungsstelle.
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BSI-DSZ-CC-S-0222-2022 | HANA Micron Inc., 77 Yeonamyulgeum-ro, Umbong-Myeon, Asan-Si, Chung-Nam, Korea | HANA Micron Inc. | 11.11.2022 |
BSI-DSZ-CC-S-0223-2022 | NXP India Private Limited, Building 1, Plot 18, Sector 16A, Filmcity, Noida, Dist Gautham Buddhnagar PIN 201301, UP, India | NXP India Private Limited | 11.11.2022 |
BSI-DSZ-CC-S-0228-2022 | United Microelectronics Corporation Headquarters and Fab12A | United Microelectronics Corporation (UMC) | 22.11.2022 |
BSI-DSZ-CC-S-0224-2022 | ASE Korea, Sanupdanjigil 76, Paju-si, Gyeonggi-do, South Korea | ASE Korea | 06.12.2022 |
BSI-DSZ-CC-S-0221-2022 | Samsung Electronics Onyang Factory (Test & System Package) | Samsung Electronics Co. Ltd. | 12.12.2022 |
BSI-DSZ-CC-S-0225-2022 | Amkor Taiwan: T6 site, T3 site & T1 site | Amkor Advanced Technology Taiwan, INC. | 14.12.2022 |
BSI-DSZ-CC-S-0231-2022 | HID Global CID (PT Jasuindo HID Security), Jalan Raya Lingkar Timur Km. 1, Block B, Banjarsari, Buduran, Sidoarjo, Indonesia | HID Global CID (PT Jasuindo HID Security) | 20.12.2022 |
BSI-DSZ-CC-S-0226-2023 | NXP Development Center Caen | NXP Semiconductors Austria GmbH & Co KG | 23.02.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0233-2023 | HID Global Sdn. Bhd., No. 2, Jalan i-Park 1/1, Kawasan Perindustrian i-Park, Bandar Indahpura, 81000 Kulai, Johor, Malaysia | HID GLOBAL Sdn. Bhd. | 06.03.2023 |
BSI-DSZ-CC-S-0230-2023 | 1. Entwicklungsstandort Theben Smart Energy GmbH, Hohenbergstr. 32, 72401 Haigerloch 2. Fertigungsstandort Theben AG, … | Theben Smart Energy GmbH | 30.03.2023 |
- Kurz-URL:
- https://www.bsi.bund.de/dok/6618358